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Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Serienproduktion von Leiterplatten bietet Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen. Leiterplatten, auch bekannt als PCBs (Printed Circuit Boards), sind unverzichtbare Bauelemente in der Elektronikindustrie und werden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt, angefangen bei Computern und Smartphones bis hin zu Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen. Unser engagiertes Team aus erfahrenen Ingenieuren unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer Designspezifikationen und bietet Ihnen umfassende Design- und Engineering-Dienstleistungen. Wir verwenden nur hochwertige Materialien, angefangen bei den standardmäßigen FR-4 Leiterplatten bis hin zu spezialisierten Materialien wie flexible Leiterplatten (Flex PCBs) oder hochfrequente Materialien. Dadurch gewährleisten wir die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten, die den technischen Anforderungen Ihres Produkts entsprechen. Unser automatisierter Fertigungsprozess kombiniert modernste Maschinen und Technologien, um eine präzise Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterbahnen sicherzustellen. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich elektrischer Tests, Funktionstests und Inspektionen, um eine einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen in Bezug auf Stückzahlen und Lieferzeiten zu erfüllen, sei es für kleine Prototypenchargen oder umfangreiche Serienproduktionen. Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Daher stehen Ihnen unsere Fachexperten zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen und Ihnen detaillierte Informationen sowie ein maßgeschneidertes Angebot zu unterbreiten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Ersatzteil für die Dulcoflex DF4a. Artikelnummer: 2001725

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Die elektronische Fertigung der A.S.T. ist Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für die Produktion von RoHS-konformen Baugruppen. Dabei übernehmen wir für Sie die Konzeption und Entwicklung neuer Produkte, die Fertigung von Mustern als auch die termingerechte Serienproduktion von elektronischen Baugruppen sowie die dazugehörige Gerätemontage. Neben den klassischen Technologien eines EMS-Dienstleisters verfügen wir über den schnellen Zugriff auf die hauseigenen Bereiche Entwicklung und Konstruktion sowie mechanische Fertigung. Materialbeschaffung und –lagerung Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und höchsten Kompetenz in der Materialbeschaffung – von elektronischen Bauteilen über mechanische Komponenten bis hin zur versandgerechten Verkaufsverpackung. Surface Mount Technology (SMD)/ Through-Hole Technology (THT) Mit unseren SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker und Reflow-Lötsystem garantieren wir Ihnen die termingerechte Fertigung. Zusätzlich stehen weitere Technologien zur Verfügung: Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern für Pb-haltiges und Pb-freies Lot Selektivlötanlage für kombinierte oder beidseitig bestückte Leiterplatten THT-Handbestückungsarbeitsplätze und Minischwall-Lötanlage bspw. für die Vorserienfertigung Prüfungen und Funktionstest Neben der permanenten Sichtprüfung der elektronischen Baugruppen durch unser qualifiziertes Fertigungspersonal besteht die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI). Weiterhin gehören Verdrahtungs- und Funktionstests einzelner Komponenten oder kompletter Endbaugruppen sowie deren Ergebnisdokumentation zum Angebotsportfolio. Endmontage und Versand Am Ende jeder Fertigung steht die professionale Montage sowie das ESD- bzw. MSL-gerechte Labeln und Verpacken von Endprodukten. Der Versand der Ware erfolgt an Sie als unseren Kunden oder im Bedarfsfall auch an Ihren Endkunden. Flyer Elektronikfertigung

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.

Wir bieten Ihnen kompetente und qualitative Leistungen zu den Themen Fertigung, Kontrolle, Montage und Nutzentrennen. Bestückung von Platinen ist Vertrauenssache. Als EMS-Dienstleister mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Flachbaugruppenfertigung stehen wir heute für eine termin- und fachgerechte Auftragsausführung, optimierte Fertigungsprozesse und eine einwandfreie, langlebige Produktqualität.